3M

기술

- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA 모델링과 같은 업계 선도적 CAD 기능을 사용하여 3M의 숙련 된 엔지니어가 아이디어를 실제 솔루션으로 전환합니다.
3M은 접착제 및 테이프, 내장형 커패시터 재료, Textool ™ 테스트 및 번인 소켓, 캐리어 및 커버 테이프 및 트레이, 플렉서블 회로 및 정전기 방전 감소 용 제품과 같은 인쇄 회로 기판 제조, 보드 조립 및 테스트를위한 솔루션을 제공합니다. 3M은 EMI / RFI, 열 관리 및 진동 감쇠뿐만 아니라 포장 및 라벨링을위한 차폐 솔루션을 제공합니다.
3M의 전자 산업 참여에 대한 자세한 내용은 www.3M.com/electronics를 방문하십시오. 상호 연결 솔루션에 대해서는 www.3Mconnector.com을 방문하십시오.
3M, MetPak 및 Textool은 3M Company의 상표입니다. 기타 상표는 해당 소유자의 자산입니다.